各种减小印制电路板边缘辐射效应的方法和技术

印制电路板

随着电子设备向小型化和更高数率的方向发展，由此带来的是组件之间的间距越来越小、波长不断缩短。当波长缩短到接近组件和设备的物理尺寸时，这将导致噪声的“天线效应”增大。因此，防止噪声耦合到这些能辐射或产生耦合场的“天线”结构上变得更加重要，因为在更高的频率上，采用低成本的方式来实现对产品的电磁防护也变得更为困难。

同时，较小的波长会接近许多受试设备（EUTs）的物理尺寸，导致发生腔体的共振效应。当闭合体尺寸等于半波长的整数倍时，对应频率就是一谐振频率。在机箱内产生的波，其波节点（即零振幅）位于外壳的导电壁上。此结构就起到了腔体谐振器的作用。例如，一个2英寸见方乘1/2英寸的金属腔体其一阶模的谐振频率在12 GHz左右。在这些非常高的频率，即使是弱耦合也可以激励起强烈的振荡，然后场可以耦合到腔体内的任何其他点或可以产生辐射。腔体谐振的危险是，如果一个噪声源含有对应谐振频点的频率成分，由于以腔体“Q-因数”产生的乘积或放大效应，那么在谐振频率上会激励起很强的场。减弱该现象的一种方法是通过能损耗能量(Q-抑制)的措施来降低腔体的“Q-因数”，通常做法是在腔体内安放吸收材料。