讲解印制线路板的层数能够分哪几种呢?

印制线路板

印制线路板单面板

咱们刚刚提到过，在最底子的PCB上，零件会集在其间一面，导线则会集在另一面上。由于导线只出现在其间一面，所以咱们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。由于单面板在计划线路上有许多严肃的捆绑（由于只需一面，布线间不能交*而有必要绕单独的路径），所以只需前期的电路才运用这类的板子。

印制线路板双面板

这种电路板的双面都有布线。不过要用上双面的导线，有必要要在双面间有恰当的电路联接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，布满或涂上金属的小洞，它能够与双面的导线相联接。由于双面板的面积比单面板大了一倍，并且由于布线能够相互交织（能够绕到另一面），它更适宜用在比单面板更杂乱的电路上。

印制线路板多层板

多层板：在较杂乱的运用需求时，电路能够被安顿成多层的规划并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路铜箔基板先裁切成适宜加工出产的规范巨细。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做恰当的粗化处置，再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照耀后会发作聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜过程中将被保存下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路形象移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的维护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去掉，再用yansuan及双氧水混合溶液将显露出来的铜箔腐蚀去掉，构成线路。结尾再以水溶液将功遂身退 的干膜光阻洗除。

关于六层（含）以上的内层线路板以主动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。四层电路板为了添加能够布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板运用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大多数的主机板都是4到8层的规划，不过技能上能够做到近100层的板。