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关于双面电路板的焊接
1、电路板焊接技巧
焊电路板技巧1:
选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB电路板焊位置上。
焊电路板技巧2:
回流焊工序后的微波峰选焊,重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
焊电路板技巧3:
可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点,两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。多层电路板
由于电路板本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂,与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位,而不是整个PCB电路板。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
2、电路板焊接注意事项
1、大家拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施,避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后,应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁,在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘,便于焊接。当然,对于高手来说,这个并不是问题。
3、挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
6、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件,一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中,沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中,有竖线一端应放置二极管负极端。
7、对晶振而言,无源晶振一般只有两个引脚,且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚,需注意每个引脚定义,避免焊接错误。
8、对于插件式元器件的焊接,如电源模块相关元器件,可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后,一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多,但首先应使元器件稳固。
9、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题,比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等,以备后续改进。
10、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情况。
11、电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。
3、双面电路板特性
单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。科普:双面电路板是电路板两面都有铜,可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜,只能做简单的线路,所做的孔也只能用来插件不能导通。
双面电路板的技术要求是布线密度变大,孔径更小,金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。
随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命杀手。
4、双面电路板的焊接方法
双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果,建议应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔(即金属化工艺透孔部分),并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。
双面电路板焊接要领:
1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理;即先整形后插件。
2、整形后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。
3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。
4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间,电烙铁头的温度应控制在242℃左右,温度过高头容易“死掉”,温度低了熔解不了焊锡,焊接时间控制在3~4秒。
5、正式焊接时一般按照器件从矮到高,从里向外的焊接原则来操作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6、因为是双面焊接,因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类,目的是不压斜下面的器件。
7、电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查,查有漏插漏焊的地方,确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪,后流入下道工序。
8、在具体的操作中,还应严格遵循相关的工艺标准来操作,保证产品的焊接质量。
随着高科技的飞速发展,与大众关系密切的电子产品在不断地更新换代,大众也需要性能高、体积小、功能多的电子产品,这就对电路板提出了新的要求。印制电路板
双面电路板就是因此而诞生的,由于双面电路板的广泛应用,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。