一文搞定双面电路板焊接方法！

焊电路板技巧

1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有满足的活性防止桥接的发生并防止电路板发生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板经过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊方位上。

2、回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂方位精度为±0.5mm，才干确保焊剂一直覆盖在被焊部位上面。

3、能够经过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特色，两者间显着的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波触摸。

由于电路板自身便是一种不良的热传导介质，因而焊接时它不会加热熔化邻近元器材和电路板区域的焊点。在焊接前也有必要预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的办法，完全了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。印制电路板

电路板焊接注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观查看，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，防止原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料预备齐全后，应将元器材分类，可依照尺度大小将一切元器材分为几类，便于后续焊接。需求打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，防止静电对元器材造成损伤。焊接所需设备预备齐全后，应确保烙铁头的干净整齐。初度焊接引荐选用平角的焊烙铁，在进行比方0603式封装元器材焊接时烙铁能更好的触摸焊盘，便于焊接。当然，关于高手来说，这个并不是问题。

3、选择元器材进行焊接时，应依照元器材由低到高、由小到大的顺序进行焊接。避免焊接好的较大元器材给较小元器材的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需确保芯片放置方向的正确无误。关于芯片丝印层，一般长方形焊盘表明开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器材的方位进行微调后固定芯片对角引脚，使元器材被准确衔接方位上后进行焊接。

6、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区别正负极。关于电容及二极管元器材，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。关于丝印标识为二极管电路图封装元器材中，有竖线一端应放置二极管负极端。

7、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，防止焊接过错。

8、关于插件式元器材的焊接，如电源模块相关元器材，可将器材引脚修改后再进行焊接。将元器材放置固定完毕后，一般在背面经过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不用放太多，但首先应使元器材稳固。

9、焊接过程中应及时记录发现的PCB规划问题，比方安装干涉、焊盘大小规划不正确、元器材封装过错等等，以备后续改进。

10、焊接完毕后应运用放大镜查看焊点，查看是否有虚焊及短路等情况。

11、电路板焊接工作完成后，应运用酒精等清洗剂对电路板外表进行清洗，防止电路板外表附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

双面电路板特性单面电路板和双面电路板中的区别便是铜的层数不同。双面电路板是电路板双面都有铜，能够经过过孔导通起到衔接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。

双面电路板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依靠的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。

跟着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里边，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，呈现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。

双面电路板的焊接办法双面电路板为了确保双面电路有可靠的导电作用，建议应首先用导线之类焊接好双面板上的衔接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去衔接线尖突出部分，避免剌伤操作者的手，这是板的连线预备工作。

双面电路板焊接要领：

1、对有要求整形的器材应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件。

2、整形后二极管的型号面应朝上，不应呈现两个管脚长短不一致的现象。

3、对有极性要求的器材插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器材，不得有显着歪斜。

4、焊接运用的电烙铁其功率为25-40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头简单“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时刻控制在3-4秒。

5、正式焊接时一般依照器材从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时刻要把握好，时刻过长会烫坏器材，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。

6、由于是双面焊接，因而还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器材。双面碳油电路板

7、电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的查看，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器材管脚之类进行修剪，后流入下道工序。

8、在具体的操作中，还应严厉遵从相关的工艺规范来操作，确保产品的焊接质量。

跟着高科技的飞速发展，与群众关系密切的电子产品在不断地更新换代，群众也需求功用高、体积小、功用多的电子产品，这就对电路板提出了新的要求。