多层电路板关键生产工艺的控制要点有哪些

多层电路板通常被定义为10-20或更多个高档多层电路板，它们比传统的多层电路板更难加工，并且要求高质量和牢靠性。首要用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业操控、军事等领域。近年来，多层电路板在通讯、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。

与传统PCB产品相比，多层电路板具有板厚多、层数多、线条密布、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点，对内部空间、层间对准、阻抗操控和牢靠性要求较高。本文简述了高层电路板生产中遇到的首要加工难点，并介绍了多层电路板关键生产工艺的操控要点。

1、层间对准的难点

因为多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差操控在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转化车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错堆叠、层间定位方法等，使得多层电路板的对中操控愈加困难。

2、内部电路制造的难点

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制造和图形尺寸操控提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性添加了内部电路制造的难度。

宽度和线间距小，开路和短路添加，短路添加，合格率低；细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率添加；内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲；高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品作废成本较高。

3、压缩制造中的难点

许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中简单呈现滑板、分层、树脂空地和气泡残留等缺点。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板材料压制计划。

因为层数多，膨胀缩短操控和尺寸系数补偿不能坚持一致性，薄层间绝缘层简单导致层间牢靠性实验失利。

4、钻孔制造难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，添加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚简单导致斜钻问题。PCB电路板