提升电子产品的电路板我们该如何对待

    这几年来大力的推动无铅组装制程，因为使用了不同的高温焊料使得整体操作环境丕变。到目前为止这类焊锡的最大问题是，作业温度高、表面张力大、助焊剂不易搭配，这些问题使得传统使用锡铅系统的经验都派不上用场。许多高密度构装零件，在采用免洗组装制程时都面对了操作宽容度更窄的问题，如何提升电子产品的电路板焊接良率除了要开发更好的助焊系统之外，适当调整焊锡的作业温度与时间仍然是重要的课题。

　　问：电路板制作中有那几种制程有使用金、银、钯？如何将活性碳吸收之贵金属释出并以电解回收？

　　答：目前电路板对三项金属都有应用，金有金手指电镀、全板镀金、全板浸金、端子电镀等应用。银目前以电路板最终表面处理有部份应用。钯在化学镍及化学铜活化剂有应用。

　　活性碳吸收的目的是为了吸收有机物，因此贵金属会顺道被吸收。但目前没有金属释出方法，唯一回收的方式就是将碳完全烧掉。这也是为什么类似镀金槽的贵金属电镀槽，杂质高到某一程度时直接送往回收而不做活性碳处理的原因。因此您说的电解回收在此并不可行。以上供您参考。

　　为何电路板焊锡作业温度与作业时间对电路板焊接都很重要？

　　答：电路板焊接作业的基本参数是作业时间与作业温度，特别是印刷电路板的浸渍焊锡法更是重要因子。浸渍焊锡中的焊锡温度是高于焊料融溶以上的温度，焊锡时间则是焊点、基材与融溶焊料接触的时间。浸渍焊锡为了防止线路熔食或零件电极、端子受损，同时也为了能够降低作业高热对零件的影响，都希望能够尽量降低焊锡的作业温度，当然也会尽量缩短焊锡的时间。但是焊锡时间、温度会直接影响焊锡性，因此会设定必要的最低水平作业条件。焊锡的适当作业温度、时间依焊料的组成而不同，焊接金属的种类、零件形状、表面状态、构装密度差异等都是影响因素，一般使用锡铅共融合金进行电路板焊接，比较标准的浸渍焊锡条件为：

　　焊锡温度：240-255度+2度

　　焊锡时间：2-3秒

　　但是面对不同的零件状况，焊锡温度与时间设定必须进行适当的搭配与调整，某些时候为了产出与设备的稼动率也会进行温度、时间上下限的设定。