什么是印制电路板？

印制电．路板( Printed Circuit Board，PCB)，是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现元器件之间的电气连接的组装板。印制电路板是电子产品中的重要组件之一，从家用电器、通信设备、武器装备到航空航天设备，任何一台电子设备都离不开印制电路板。在电子产品的研制过程中，印制板的设计、文件编制和制造都是影响产品是否成功的主要因素。可以说，印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本。印制电路工艺技术的发展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面积、细线条，这有赖于印制技术、化学工艺、精密机械加工、光学技术、CAD技术及新材料等各种技术的不断提高和发展。

一块合格的印制电路板由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元器件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

(1)焊盘。

    焊盘也称为连接盘，是指印制导线在焊孔周围的金属部分，供外接引线焊接用，通常通过对覆铜板进行处理而得到。有一些PCB上的焊盘是覆铜板本身的铜箔经过喷涂一层阻焊剂而形成；也有一些PCB上的焊盘则采用了浸银、浸锡、浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状对焊点的质量、PCB的质量及美观程度有直接的影响。

(2)过孔。

    过孔是双面PCB上将上下两层印制线连接起来的金属小洞，通常内部充满金属或者涂覆有金属层。将过孔内涂金属的过程称为过孔金属化。过孔可以作为焊盘使用，也可以仅作为连接孔，具体要视其在电路中的作用来定。

(3)安装孔。

    安装孔是用于固定大型元器件和安装PCB的小孔，具体大小视实际需要来定。

(4)定位孔。

    定位孔是用于PCB加工和检测定位的小孔，通常采用三孔定位方式，孔径大小要视装配工艺来确定。有时也可用安装孔代替。

(5)印制线。

    印制线实质上就是PCB上元器件的连接电路，它是将覆铜板上的铜箔按实际电路连接的要求，经过一系列的蚀刻处理而留下的网状细小的线路。成品PCB上的印制线通常涂有一层绿色或棕色的阻焊剂，防止氧化和锈蚀。

(6)元器件面。

    元器件面又称为元器件装配面，是PCB上用来安装元器件的一面。单面PCB上无印制线（铜箔）的一面就是元器件面；双面PCB上印有元器件的图形、字符等标记的一面就是元器件面。

(7)焊接面。

    焊接面又称为印制板面，是PCB上用来焊接元器件引脚的一面，通常没有任何标记。

(8)阻焊层。

    顾名思义，阻焊层就是阻碍焊接的层，PCB上绿色（或棕色）的层面，是绝缘的保护层。阻焊层可以保护印制铜线不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正确的地方。

(9)丝印层。

    丝印层是用来标志各元器件在PCB上位置的层面，大多为白色，在PCB的阻焊层上印有文字与符号。由于制造工艺上采用的是丝印的方法，因此称丝印层。