多层pcb的层叠结构

   大家都知道，当制定多层电路板前，制定工作人员必须依据电路的形状、电路板的规格及其电磁兼容（EMC）的标准来确认电路板的构造，即决策是否使用4层、6层或更多层的电路板。在明确了层数后，明确了内层的位置及其怎样在这种层上分配不一样的信号。层叠构造是影响PCB电磁兼容特性的关键因素，也是抑制EMI的关键方式。

   多层电路板层叠结构的确定需要考虑许多因素。从布线方面看，层数越多，布线越好，但制作板的成本和难度也会增加。对于制造商来说，层压结构是否对称是PCB制造的重点，因此层数的选择需要考虑各方面的需要，以达到最佳的平衡。

  对于经验丰富的设计师来说，在完成元件的预布局后，他们会关注PCB布线瓶颈。结合其他EDA工具，分析电路板的布线密度，融合有独特布线规定的信号线的数量和种类，如差分信号线、敏感信号线等，明确信号叠加层数；之后依据电源种类、隔离度和抗干扰规定明确內部叠加层数。这样就基本确定了整个电路板的层数。

  线路板分为单面线路板，双面线路板和多层线路板，多层线路板是指三层及以上层数的线路板。多层线路板的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。

  1、装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件（包括元器件）间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。

  2、造价高；周期长；需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

  3多层pcb线路板与双面板区别，多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，成为四层、六层印制电路板，也称为多层pcb线路板。