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  • [行业新闻] 厚铜箔和薄铜箔在高精密电路板中的优缺点分别是什么?

    高精密电路板技术的应用已经日益普及,尤其在电子、信息和通信等领域中。而厚铜箔和薄铜箔是高精密电路板制造过程中常用的两种材料,它们各自具有不同的优缺点。厚铜箔的优点:1.导电性好:厚铜箔具有良好的导电性,能够将电子元件连接起来形成复杂的电路
    发布时间:2024-09-05   点击次数:23

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