有关盲孔和埋孔制作工艺

有关盲孔和埋孔制作工艺

一, 概述 :     

盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 ,  从而达到减少PCB体积的目的,

如手机板 

二 , 分类: 

一).激光钻孔,     

1.用激光钻孔的原因 :   

a .客户资料要求用激光钻孔;   

b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.    

c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.  

2. 激光钻孔的原理：  激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .  

3.RCC料简介:  RCC材料即涂树脂铜箔:  通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 

4. 激光钻孔的工具制作要求： 

A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .  

B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。

C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点:  

A). 当线路总层数为N  , L2—Ln-1 层先按正常 板流程制作完毕,

B).  压完板，锣完外围后流程改为： --->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀 盲孔点

--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。

三.盲孔板需注意的一些特别要求 : 

1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多,压板时,填满埋孔需要很多树脂,为防止其影响压板厚度,经R&D要求时,可在压板前用树脂将埋孔预先塞住,塞孔方式应可参照绿油塞孔.