PCB的铜线坠落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其出产工厂承当不良丢掉。根据不才多年的客户投诉处理经历，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：

一、PCB厂制程要素：

　　1、铜箔蚀刻过度，市场上运用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔根本都未呈现过批量性的甩铜。

　　客户线路规划好过蚀刻线的时分，若铜箔标准改动后而蚀刻参数未变，构成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌原本便是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，构成某些细线路背衬锌层被彻底反响掉而与基材脱离，即铜线坠落。

　　还有一种状况便是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，构成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会发生铜线侧蚀过度而甩铜。这种状况一般表现为集中在细线路上，或气候湿润的时期里，整张PCB上都会呈现类似不良，剥开铜线看其与底层接触面（即所谓的粗化面）颜色现已改动，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。

　　2、 PCB流程中局部发生磕碰，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，坠落铜线会有明显的曲解，或向同一方向的划痕/碰击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，能够看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

　　3、 PCB线路板规划不合理，用厚铜箔规划过细的线路，也会构成线路蚀刻过度而甩铜。

　　二、层压板制程原因：

　　正常状况下，层压板只需热压高温段逾越30min后，铜箔与半固化片就根本结合彻底了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损害，也会导致层压后铜箔与基材的结合力缺少，构成定位（仅针对于大板而言）或零散的铜线坠落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有失常。

　　三、层压板原材料原因：

　　1、上面有说到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔出产时峰值就失常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，构成铜箔本身的剥离强度就不行，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生坠落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面（即与基材接触面）不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。

　　2、铜箔与树脂的适应性不良：现在运用的某些特别功能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不一样，所运用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，必定要运用特别峰值的铜箔与其匹配。当出产层压板时运用铜箔与该树脂体系不匹配，构成板料覆金属箔剥离强度不行，插件时也会呈现铜线坠落不良。