由于手机广泛采用黏合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。可选用温控焊接机(焊端温度为600℃～700℃)，也可用小直径焊接机或烙铁。

有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损伤。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上。接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。在焊接时，应用接地的电烙铁。在焊接装卸时，所有电源都要关掉。

在进行故障分析时，需掌握下列基本原则:

(1)熟悉电路结构、信号处理过程、各IC(集成电路)和器件的作用。

(2)互不相关的两部分电路单元在同一时间内出现故障的概率是非常低的。

(3)由外到内，由IC外的元件到IC，由硬件到软件，由简单到复杂地分析和排除故障。

(4)先将故障点定位到单元(如频率合成器)，然后再定位到某个元件。